Türkiye temsilciliğini yaptığımız Cadence Design Systems firmasının, 12 Ağustos 2026 tarihinde TSİ 18:00'de düzenlediğ “Real World Implications of EMI/EMC from a Board Designer’s Perspective" konulu webinarın kaydını aşağıdaki formu doldurarak izleyebilirsiniz. 

PCB Tasarımcısının Gözünden EMI/EMC'nin Gerçek Hayattaki Etkileri!
İlk Prototipte Başarı İçin Pratik Tasarım Teknikleri

EMI/EMC problemlerinin önüne geçmek, yalnızca test aşamasında değil, PCB tasarımının ilk adımlarında alınan doğru kararlarla mümkündür. Katman yapısı (layer stackup), topraklama stratejileri ve yerleşim kararları, tasarımın ilk denemede EMC gereksinimlerini karşılamasında kritik rol oynar. 

Bu webinarda, deneyimli PCB tasarımcıları ve elektromanyetik uyumluluk uzmanları gerçek projelerden elde ettikleri tecrübeleri paylaşarak, EMI/EMC risklerini tasarımın erken aşamalarında azaltmaya yönelik pratik yöntemleri aktardı. Oturum sonunda, bir sonraki PCB tasarımınızda doğrudan uygulayabileceğiniz mühendislik yaklaşımları ve tasarım prensipleri hakkında değerli bilgiler paylaşıldı.

Webinar Konu Başlıkları:

• Gerçek PCB projelerinden elde edilen pratik EMI/EMC tasarım yaklaşımları
• Projenin başlangıcından itibaren EMI/EMC odaklı bir tasarım bakış açısı geliştirme
• Elektromanyetik performansı iyileştiren katman yapısı (Layer Stackup) stratejileri
• EMI problemlerini azaltmada toprak düzlemlerinin (Ground Planes) kritik rolü
• Stitching Via'ların hangi durumlarda ve nasıl kullanılması gerektiği
• Tasarım risklerini azaltarak ilk prototipte başarı oranını artırmaya yönelik uygulanabilir yöntemler

Konuşmacılar:

Lauren Waslick – Director of PCB Design, Newgrange Design
Dan Beeson – Sr Solutions Architect, Allegro Product Management, Cadence
Matthew Leary – Founder and President, Newgrange Design
Myev Bodenhofer – Director of Engineering, Newgrange Design

Daha fazla bilgi için:
📩 info@aktifneser.com.tr
📞 +90 216 577 6 999