Yüksek Güç Uygulamaları için PCB Yerleşim Teknikleri
Güç Dağıtımı, Termal Performans ve Güvenilirlik için Pratik Tasarım
Yaklaşımları
Türkiye temsilciliğini yaptığımız Cadence Design
Systems firmasının 23 Eylül 2026 tarihinde düzenlediği “PCB Layout
Techniques for High Power Applications” konulu webinarın kaydını
aşağıdaki formu doldurarak izleyebilirsiniz.
Yüksek güç PCB tasarımları, standart elektronik
tasarımlardan farklı gereksinimleri beraberinde getirir. Yüksek akım ve yüksek
voltaj söz konusu olduğunda PCB; yalnızca elektriksel bağlantıları sağlayan bir
yapı olmaktan çıkarak güç iletim yolunun, termal sistemin, mekanik yapının ve
güvenlik mimarisinin önemli bir parçası haline gelir.
Bu nedenle PCB yerleşiminde alınan kararlar; gerilim
düşümü, ısı oluşumu, yalıtım güvenliği, üretilebilirlik ve uzun vadeli
güvenilirlik üzerinde doğrudan etkiye sahiptir. Cadence’in bu webinarında,
özellikle 150 V ve 600 A üzerindeki yüksek güç uygulamalarında
karşılaşılan riskleri belirlemeye ve azaltmaya yönelik pratik PCB yerleşim
teknikleri ele alındı.
Webinar kapsamında gerçek akım yolları ve iletken
geometrilerinden yüksek akım bakır yapılarına, creepage ve clearance
mesafelerinden via dizilerine ve termal sıcak noktalara kadar yüksek güç PCB
tasarımının kritik noktaları incelendi. Ayrıca terminal, stud, lug ve busbar
gibi yüksek akım bağlantılarının PCB tasarımı üzerindeki mekanik etkilerine de
değinildi.
Oturumda aynı zamanda Cadence Allegro X PCB Design
ile constraint-driven tasarım yaklaşımının; tasarım kuralları, bakır alanların
yönetimi, mesafe kontrolleri ve tasarım inceleme yöntemleri sayesinde yüksek
güç uygulamalarındaki risklerin daha erken aşamalarda tespit edilmesine nasıl
yardımcı olabileceği aktarıldı. Cadence de etkinliği, yüksek güçlü PCB
tasarımlarında akım yolları, termal performans, yalıtım ve mekanik kısıtların
birlikte yönetilmesine odaklanan bir oturum olarak tanımlıyor.
Webinar Konu Başlıkları
- Kritik
akım yollarının ve gözden kaçabilecek darboğazların belirlenmesi
- Etkili
iletken tasarımıyla gerilim düşümü ve ısınmanın azaltılması
- Yüksek
akım uygulamalarında bakır yapılar ve iletken geometrisinin doğru
tasarlanması
- Yüksek
voltaj için creepage ve clearance gereksinimlerinin uygulanması
- Termal
sıcak noktaların belirlenmesi ve azaltılması
- Via
dizileri ve bağlantı noktalarındaki olası zayıflıkların değerlendirilmesi
- Yerleşim
ve interconnect tasarımıyla sistem güvenilirliğinin artırılması
- Cadence
Allegro X PCB Design ile constraint-driven yüksek güç PCB tasarımı
Kimler İzlemeli?
PCB tasarımcıları, kıdemli PCB layout tasarımcıları,
yüksek akım veya yüksek voltajlı kartlar üzerinde çalışan donanım ekipleri, güç
elektroniği mühendisleri ve yüksek güçlü elektronik sistemlerin üretim, DFM ve
tasarım inceleme süreçlerinde görev alan profesyoneller için uygundur.
Konuşmacılar:
Daniel Beeson
Sr Solutions Architect, Allegro Product Management
Mario Strano
President, ECADcentral
Daha fazla bilgi için:
📩 info@aktifneser.com.tr
📞 +90 216 577 6 999
